柔性PCB加工

PCB设计的后期处理工作是非常多地，那么具体有哪些呢，可以跟着小编来看。

(1)DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;

(2)DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查;

(3)ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试，因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;

(4)丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;

(5)Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸，需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度; 铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm。柔性PCB加工

投板前需处理的其他事项

一、组内QA审查

组内QA在收到投板流程后，首先确认设计者已进行充分自检，如未完成处理则返回流程，要求设计者完成后再次提交流程。

审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过时将流程返回设计者。

组内QA审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中。

二、短路断路问题检查

1、有单点接地;平面层挖空;修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时，要谨慎，并把处理结果写到设计档案的地源地分割中，有利于自检和QA审查以及下一次改板。

2、P软件的电地层作负分割时，必须仔细检查。用P软件电地层负片的检查方法如下：将被分配到同一层的NENET设置为不同的颜色。

只显示要检查层的全部要素。

查看有无网络跨分割区的情况(不同颜色在同一分割区)，如果无则表示分割成功。

如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的NETHERMAL属性，使其在该区域不产生花盘，然后再通过布线保证其连通性。

3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区，防止将走线到挖断，造成断路。结构要素

图中定义的禁布区同样要满足要求。

4、必须设置正确DRC，并打开所有DRC检查。

以上的内容，你知道了吗? 广州焊接PCB多少钱电阻器是数量极多的电子设备，但并非损坏率比较高的元件。

在确定PCB的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。末后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般 要遵守以下原则：

1、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。

2一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。

3、重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。

4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块板子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。一个产品的成功，一是要注重内在质量。二是要兼顾整体的美观，两者都比较完美的板子，才能成为成功的产品。

用好去耦电容。

  好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时，每个集成电路的电源，地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能；另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。

  1uf，10uf电容，并行共振频率在20MHz以上，去除高频率噪声的效果要好一些。在电源进入印刷板的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的，即使是用电池供电的系统也需要这种电容。 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备。

一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项：直角辐条，45度角辐条，直铺。他们有何区别呢？新手往往不太在意，随便选一种，美观就行了。

其实不然，主要有两点考虑：一是要考虑不能散热太快，二是要考虑过电流能力。

使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强，对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。

同时它的导热性能也很强，虽然工作起来对器件散热有好处，但是这对于电路板焊接人员却是个难题，因为焊盘散热太快不容易挂锡，常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度，降低了生产效率。

使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积，散热慢，焊起来也就容易多了。

所以选择过孔焊盘铺铜的连接方式要根据应用场合，综合过电流能力和散热能力一起考虑，小功率的信号线就不要使用直铺了，而对于通过大电流的焊盘则一定要直铺。至于直角还是45度角就看美观了。 线路多层铜镀层它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。深圳柔性PCB板

导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠。柔性PCB加工

导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进了PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让PCB工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：

热风整平后塞孔工艺：

采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。

工艺流程为：板面阻焊→热风整平→塞孔→固化。

此工艺能够保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 柔性PCB加工

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